小米手机、平板到位台高阶PCB供应链蓄势待发

大陆品牌小米日前发售首款平板电脑，规格相似苹果(Apple)iPadminiwithRetina，主打高阶市场，而小米智能型手机主打高性价比，高阶智能型手机中如高密度连接板(HDI)、软板、韧融合板等多向台PCB业者订购，如华通、嘉联益、宇环、F-臻鼎等业者在小米智能型手机及新款平板电脑皆顺利占有一席之地，随着小米2014年起力攻国际市场，出货量挑战5,000万~6,000万支纪录，PCB业者第2季以来接单畅旺，生产能力利用率实时加剧，并寄予厚望大陆品牌先前带给更加强大茁壮动能。　　小米智能型手机使用高阶HDI、软板及韧融合板，主要多向台、日系厂商订购，为台PCB供应链带给更加多机会。

　　小米日前公开发表首款平板电脑，硬件规格相似苹果(Apple)iPadminiwithRetina，主攻高阶市场，从IC、面板、到照相机镜头等皆回头高阶硬件规格，售价也偏高，与大陆品牌平板电脑多半回头中低阶功能及低廉售价的风格大相径庭，不过，对于台湾PCB供应链来说，小米自由选择中高阶硬件设计，带给机会也更加多，如HDI大厂华通、软板大厂F-臻鼎、嘉联益、毅嘉、韧融合板厂宇环等业者皆必要或间接为小米智能型手机供应商，并已顺利紧贴小米新款平板电脑供应链；业者回应，来自小米的订单多以3阶以上或给定层HDI居多，软板也以台、日业者为主要供应商，随着小米不断扩大产品线广度，业者也寄予厚望更加多机会到来。　　目前小米已是全球前十大智能型手机业者之一，据小米统计资料，3月手机出货量约580万支，第1季总计销售已约1,100万支，2014全年已有望打破原本原作的4,000万支目标，并挑战5,000万~6,000万支出货量；又根据市调公司Counterpoint近期统计资料，在2月全球10大最畅销智能型手机中，小米??的红米和小米3分别名列第7和第10，首度挤身全球十大最畅销智能型手机行列。　　且小米在2014年将踏出大陆、香港、台湾和新加坡，宣告在东南亚、欧洲、美洲等10个国家开始销售其智能型手机，受益于小米手机强大销售动能，以及其他品牌智能型手机上半年新机种问世，高阶HDI、韧融合板生产能力皆已严重不足，甚至有些供不应求，韧融合板能见度甚至已约6~8周之远。　　韧融合板厂宇环在志超强接掌后渐渐提高体质，良率及生产能力利用率皆有所提高，并顺利打进宏达电M8、红米、小米3与平板电脑的照相机模组供应链，据报，受益于小米等品牌客户强大市场需求，宇环接单逐月茁壮，首季财报更加顺利转亏为盈，单季税后EPS0.44元，4月营收也年减33.08%约新台币0.95亿元，5、6月也有望逐月加剧，生产能力甚至有些严重不足；市场估算，宇环受益于多家智能型手机、平板电脑新机种上市，第2季业绩茁壮幅度将是2位数跳。

　　软板大厂F-臻鼎、嘉联益某种程度为小米手机、平板电脑供应商，臻鼎除了软板外，并供货部分HDI产品；业者回应，由于苹果(Apple)仍为全球仅次于软板采购商，软板的市场高度集中于单一客户趋势很难防止，但为集中风险与提高上下半年生产能力占优势产于的情况，嘉联益仍大力谋求多方客户，并定下大陆客户占到营收比重25%的目标；小米以高阶机种为发展重点，软板也多半订购台、日业者产品，将沦为嘉联益另一新的茁壮动能。

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